導熱界面材料和化合物的類型有哪些?

導熱填縫材料有固態和液態兩種形態，可用于不同場景，能同時能滿足多種產品性能要求。下面介紹的的填縫材料旨在用作發熱元件和機箱之間，或熱元件和散熱器之間的界面材料。

液體點膠類填縫材料

這些材料更廣為人知的名字是導熱膏、導熱凝膠或者導熱脂，一些制造商會交替使用這些術語。可以將這些材料直接涂抹在元件上，用作散熱器的粘合劑;由于很難進行再加工，因此它們很少用作外殼的界面材料。這些材料可以與陶瓷填料、金屬或金屬氧化物填料混合就能獲得較高的導熱性。其中一個應用范例就是將晶體管、PMIC、放大器、GPU 或 CPU 與散熱器粘接起來。

導熱脂和相變材料

導熱脂可用絲網印刷解決方案獲得較小的粘合層厚度。相變油脂是比導熱脂更先進的替代品，通過優化，可在特定溫度范圍內獲得較大的傳熱率。這些材料通常用于通過機械力固定并在恒壓下固定到位的散熱器。在操作過程中，相變材料會固化或液化成粘稠的一層，從而分別釋放或吸收潛熱。組裝過程中，可利用絲網印刷這些高粘性層材料以便獲得最小的粘合層厚度。

高導熱系數 PCB 層壓板

當 PCB 設計者想到高導熱層壓板時，他們往往想到的是金屬芯或陶瓷結構。較新的先進樹脂系統具有比標準 FR4 級層壓板更高的導熱系數，而且不用面對制造這些替代堆疊品的困難。用作導熱界面材料時，這些層壓板能夠通過直接傳導或其他導熱界面材料(如固態導熱墊)為外殼提供高導熱性。其它潛在的應用領域包括汽車電源系統、底板和工業電子設備。

導熱墊

這些預成形的固態材料使用上非常簡單，也可以集成到自動化組裝過程中。雖然導熱墊一般采用預成形的形狀，但是也可以根據所需尺寸進行模切。它們適合用在平面元件上以接合散熱器，或者直接附在外殼上。