導熱硅脂和導熱硅膠的區別
　　導熱脂又稱散熱脂、導熱膏，是目前應用z廣泛的導熱介質。它的物質是糊狀液體。它是以硅油為原料，加入增稠劑等填充劑，經過加熱、減壓、研磨等工序后形成的酯類。這種物質有一定的粘性，沒有明顯的顆粒性。能有效填補各種空白；主要應用環境在大功率發熱元件和散熱器之間。
　　它沒有粘性，不會干燥。它采用特殊配方生產，由具有良好導熱性和絕緣性的金屬氧化物與硅氧烷復合而成。該產品具有優良的導熱性、良好的電絕緣性、較寬的使用溫度(工作溫度-60℃ ~ 300℃)、良好的使用穩定性、低稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕性、無味、干燥、不溶。導熱硅脂，
　　優勢:
　　(1)以液體形式存在，具有良好的潤濕性；
　　(2)良好的導熱性、耐高溫性、耐老化性和耐水性；
　　(3)不溶于水，不易被氧化；
　　(4)具有一定的潤滑性和電絕緣性；
　　(5)成本低。
　　缺點:
　　(1)不能大面積應用，不能重復使用；
　　(2)產品長期穩定性差。經過連續的熱循環，會引起液體遷移，只留下填充材料，使其失去表面潤濕性，Z終可能導致失效。
　　(3)由于界面兩側材料的熱膨脹系數不同，存在“膨脹”效應，導致熱阻變大，傳熱效率降低；
　　(4)始終是液體，加工過程中難以控制。容易污染其他零件和浪費材料，增加成本。
　　硅脂用于潤滑，可在高負荷下使用。其外觀類似于黃油，我們一般接觸較少。我們通常所說的導熱硅脂應該叫硅膏，成分是硅油+填充物。填料為磨細的粉末，其成分為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉。
　　硅油保證了一定的流動性，而填充物填充了CPU和散熱器之間的微小縫隙，保證了導熱性。
　　而硅油溫度敏感性低，低溫不增稠，高溫不稀釋，不揮發，可以長期使用。現在導熱硅脂采用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導熱性能。

　　導熱硅橡膠是一種單組分脫醇型室溫固化硅橡膠，可用于電子器件的冷卻和粘接。可以在短時間內固化成高硬度的彈性體。
　　固化后與接觸面緊密貼合，降低熱阻，有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬外殼、外殼之間的熱傳導。它具有導熱率高、絕緣性好、使用方便等優點。對銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的附著力，固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不造成腐蝕。
　　優勢:
　　(1)可固化的熱界面材料具有粘合性和高粘合強度；
　　(2)固化后是彈性體，抗沖擊，耐沖擊；
　　(3)固化產品具有良好的導熱和散熱功能；
　　(4)優異的耐高低溫性能和電氣性能。
　　缺點:
　　(1)不能重復使用；
　　(2)填縫縫隙一般。
　　與導熱硅脂相比，要低得多，而且一旦固化，粘結物很難分離。一般只能用在顯卡和內存散熱器上。
　　如果用在CPU上，會造成過熱，散熱片很難拆下來。用力往下拉可能會直接損壞CPU或CPU插座。但是如果用硅膠粘合的顯卡的散熱片用力往下拉，可能會把顯示芯片從PCB上拉下來。
　　硅脂和硅膠雖然字面上只有一字之差，而且都是導熱材料，但是完全是兩碼事。相對而言，硅脂的應用范圍更廣，幾乎適用于任何散熱條件。由于硅膠一旦粘住就很難去除，所以多用于一些只需要一次性粘接的場合，比如顯卡的散熱片。
　　在散熱和導熱的應用中，即使是兩個非常光滑的表面，相互接觸時也會產生縫隙。這些間隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱器傳導。導熱硅脂就是一種可以填補這些縫隙，讓傳熱更順暢更快速的材料。市面上的硅脂種類繁多，不同的參數和物理性質決定了不同的用途。比如有的適合CPU導熱，有的適合內存導熱，有的適合電源導熱。