導熱墊片，用于填充發熱器件與散熱片或金屬底座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使得覆蓋非常不平坦的表面成為可能。熱量從隔離裝置或整個PCB傳導至金屬外殼或擴散板，從而可以提高發熱電子元件的效率和使用壽命。
　　在墊片的使用中，壓力和溫度是相互制約的。隨著溫度的升高，設備運行一段時間后，墊片材料會軟化、蠕變、松弛，機械強度也會降低，密封壓力也會降低。
　　優勢:
　　1.預制導熱材料便于安裝、測試和重復使用；
　　2.柔軟有彈性，具有良好的可壓縮性，可以覆蓋非常不平整的表面；
　　3.在低壓下具有緩沖、減震、吸音的效果。
　　4.良好的導熱性和高等級的電壓絕緣；
　　5.性能穩定，高溫不漏油，清潔度高。
　　缺點:
　　1.厚度和形狀是預先設定好的，使用時會受到厚度和形狀的限制；
　　2.0.5毫米以下的高厚度導熱硅膠片工藝復雜，熱阻較高；
　　3.與導熱硅脂相比，導熱墊片的導熱系數略低；
　　4.與導熱硅脂相比，導熱墊片的價格略高。

　　導熱硅脂又稱散熱硅脂、導熱膏，是目前應用Z廣泛的導熱介質，其材質為膏狀液體。它是以硅油為原料，經加熱減壓、研磨等工藝形成的酯類物質，具有一定的粘性，無明顯的顆粒感，能有效填充各種縫隙。主要應用環境:大功率發熱元件和散熱器之間。
　　優勢:
　　1.它以液體形式存在，具有良好的潤濕性；
　　2.良好的導熱性、耐高溫、耐老化和防水性能；
　　3.不溶于水，不易被氧化；
　　4.具有一定的潤滑性和電絕緣性；
　　5.成本低。
　　缺點:
　　1.不能大面積涂抹，不能重復使用；
　　2.該產品長期穩定性差。經過連續的熱循環，會引起液體遷移，只留下填充材料，失去表面的潤濕性，Z終可能導致失效。
　　3.由于界面兩側材料的熱膨脹系數不同，造成“膨脹”效應，導致熱阻變大，傳熱效率降低；
　　4.始終是液體，加工過程中很難控制，而且容易污染其他零件和浪費材料，增加成本。