電磁波會與電子元器件相互作用產生干擾現象，稱為EMI。電子設備工作時，不希望受到外部電磁波的干擾，也不希望自身輻射的電磁波干擾外部設備，對人體造成傷害。因此，需要電磁屏蔽材料來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽對電磁波的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。
　　電磁屏蔽材料主要包括三大類:1。金屬。直接選用金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等。2.填充物。將一定比例的導電填料添加到非導電基底中，以使材料導電。基材可以是硅膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維。3.表面涂層和導電涂層:基底電鍍。常用的制備方法有化學鍍金、真空噴涂、濺射、金屬噴涂、金屬貼膜等。
　　我們來看看具體的電磁屏蔽材料:
　　1.導電橡膠。導電橡膠是一種填充有金屬填料的橡膠材料，具有高導電、電磁屏蔽、防潮密封等功能。每種導電橡膠都由硅酮、氟化硅酮、三元乙丙橡膠或碳氟化合物-硅氟化物粘合劑以及導電填料(如純銀、鍍銀銅、鍍銀鋁、鍍銀鎳、鍍銀玻璃、鍍銀鉛或碳顆粒)組成。

　　2.導電泡沫。導電布墊由導電層和泡沫芯組成，可以加工成各種形狀。泡沫芯的可壓縮性和回彈性滿足低密封力場合的要求，廣泛應用于電子設備外殼和機柜縫隙處的EMI屏蔽要求。
　　3.導電布:將纖維布進行預處理，然后鍍上金屬鍍層，使其具有金屬特性，成為導電纖維布。可分為鍍鎳導電布、鍍金導電布、鍍碳導電布、鋁箔纖維復合布，外觀上有素面和網格的區別。
　　4.金屬EMI襯，夾襯和鉤爪鈹銅簧片。夾式EMI墊圈通過填充碳的硅膠條或硅膠條上的蒙乃爾線和氯丁橡膠上的Ferrex線提供EMI屏蔽。內膽固定在耐腐蝕的不銹鋼彈簧夾上，安裝方便，無需開孔和緊固件。
　　5.導電膠和導電涂料，包括導電膠和導電涂料。導電膠一般由環氧樹脂、有機硅、柔性聚異戊二烯通過特殊工藝摻雜銀粒或鍍銀銅粒等金屬填料制成。
　　電磁屏蔽材料將向屏蔽效率更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更好的方向發展，各種新材料在電磁屏蔽方面的創新應用將進一步發展。未來隨著技術的發展，電磁屏蔽將朝著導電性好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產的方向發展。未來將有越來越多類型的電子設備納入電磁兼容管理的標準，電磁兼容的標準也將越來越嚴格。可以預見，電磁器件工藝材料的不斷升級將是一個必然的方向。