手 機：17830337283
座 機：023-41660051
郵 箱：cq-hr@szemi.cn
網 址：periodical.com.cn
地 址：重慶市璧山區青杠街道塘坊片區11組100號附2號（4號廠房第1-4層）
電子產品需要使用導熱硅膠的必要性
熱測試對于單片機、驅動器件、功率轉換器件、功率電阻、大功率半導體分立元件、開關器件以及能量消耗和轉換器件都是必要的。殼摸上去熱不熱。熱測試有接觸和非接觸兩種方式。接觸式的優點是測量準確，但是溫度探頭會破壞器件的散熱性能。畢竟須靠近器件表面才能影響散熱。非接觸式測溫尤其是紅外測溫誤差較大，其測溫特點是只能測量局部范圍內溫度相對較高的點。
但這些測試只測量外殼表面溫度，結溫不能直接測量，只能通過△ t = RJ * Q計算，其中△ t為硅片上PN結與外殼表面的溫差(Tj-ts)，Ts為測量的外殼溫度，單位為℃，RJ為PN結到外殼表面的熱阻，可從器件的數據表中查到 對于能量轉換型裝置，Q為熱耗，單位為W，(1-轉換效率)*對于能量轉換型裝置，輸入功率為熱耗。
這樣，就可以很容易地計算出結溫。如果靜態工作點(結溫、輸入電功率)超過器件負載特性曲線的要求，則須重復器件的熱設計。如此反復多次，直到器件的靜態工作點滿足負載特性曲線的有效工作范圍，然后熱設計和熱測試通過。
器件向空氣中輻射熱量，其熱阻環節包括:PN結-外殼表面熱阻、外殼表面到熱沉的接觸熱阻、導熱硅膠片本身的熱阻、導熱硅膠片表面到空氣的基本熱阻、導熱硅膠片外局部環境到遠程機箱外風道的熱阻。從表面看，導熱硅膠片的熱阻是新增加的，但如果不加，機箱會直接與空氣進行熱交換。這兩個。
