導熱硅脂在功率模塊冷卻系統中的作用
　　在功率模塊的冷卻系統中，芯片是熱源，熱量通過多層不同材料的冷卻液導出系統，每層材料的導熱系數不同。功率模塊基板和散熱器多采用銅、鋁等金屬材料，銅的導熱系數約為390 W/(m·k)。鋁的導熱系數約為200W/(m.K)。這些金屬材料的導熱系數非常高，也就是說它們的導熱性能非常好。那為什么功率模塊和散熱器之間要用導熱系數只有1~6W/(m.K)的導熱硅脂呢？
　　原因是當兩個金屬表面接觸時，理想狀態是金屬表面直接接觸，達到完全的金屬對金屬接觸，但現實中兩個金屬表面并沒有直接接觸，兩個金屬表面之間存在大量的間隙，如圖所示。這些縫隙中充滿了空氣，但是空氣的導熱系數只有0.003W/(m.K)左右，導熱系數很差。使用導熱硅脂的目的是填充這些縫隙中的空氣，保持現有的金屬與金屬的接觸，從而達到系統的Z佳散熱性能。
　　02導熱硅脂的厚度
　　導熱硅脂的厚度直接影響從模塊基板到散熱器的熱阻。如下圖所示，導熱硅脂不能太稀也不能太稠，要控制在一定范圍內。如果涂層太薄，金屬接觸面處的縫隙中的空氣不能充分填充，散熱能力會降低；如果涂層太厚，模塊基板和散熱器之間就沒有有效的接觸，散熱能力也會降低。因此，導熱硅脂的厚度應控制在理想值附近的范圍內，以實現從功率模塊到散熱器的Z佳導熱性。

　　03導熱硅脂涂抹方法
　　在現有的工藝條件下，導熱硅脂的涂抹方式主要有三種:輥涂、絲網印刷和鋼絲網印刷。
　　滾涂是Z傳統、Z簡單的涂布方式，工藝簡單，成本低，適合小批量生產。
　　絲網印刷和鋼絲網印刷是均勻性和厚度可以控制的涂抹方法，適合大規模生產。鋼絲網適用于硅脂厚度較薄的應用，鋼絲網適用于硅脂厚度較厚的應用。
　　導熱硅脂的選擇
　　導熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，如導熱系數、粘度、介電強度、揮發物含量以及溢流和干燥特性等。
　　導熱硅脂的導熱系數是一項重要指標。對于熱設計，硅脂導熱系數越高，功率模塊散熱越好。但是，并不是說導熱系數越高越好。高導熱硅脂使用大顆粒填料，會限制硅脂的Z小厚度。而且導熱系數高的硅脂粘度比較大，不利于硅脂的擴散。
　　導熱硅脂的介電強度和導熱系數正好相反，也主要受填料比例的影響。所以高導熱硅脂的介電強度比較低，絕緣性比較差。如果應用于無銅背板模塊，硅脂可能會進入硅膠，影響模塊應用的絕緣性能。