散熱膏用于電子元器件封裝時散熱，避免電子元器件因熱量不能及時釋放而長時間處于高溫環境中。
　　電子元器件在使用過程中經常會產生熱量，產生的熱量會根據產品本身的功能和用途而有所不同。有些電子元器件發熱量小不會有什么大的影響，但有些電子元器件在使用過程中會因為發熱問題而長期處于高溫環境中，導致電子元器件使用壽命降低的問題，需要有效改善和解決。
　　比如筆記本由于體積問題，風扇小，出風口小，在使用過程中會造成燒壞的現象，尤其是使用大型軟件時，電腦不燒就會卡死。所以能否有效散熱也是產品研發生產過程中需要解決的問題。
　　散熱膏的出現是專門為解決各種電子元器件的散熱問題而研發生產的。通過快速導熱，增加散熱功能，可以在不使用散熱膏的情況下延長電子元器件的使用壽命，也為客戶解決了成本。
　　導熱硅膠是導熱化合物，產品的不導電特性可以避免短路等風險；具有冷卻和粘合電子器件作用。它可以在短時間內固化成更高硬度的彈性體。固化后與其接觸面緊密貼合，降低熱阻，有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬外殼、外殼之間的熱傳導。導熱硅膠具有導熱率高、絕緣性好、使用方便的優點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬都有很好的附著力。固化形式為脫醇型，不腐蝕金屬和非金屬表面。
　　導熱硅膠可廣泛涂覆在發熱元件(功率管、晶閘管、電熱電抗器等)之間的接觸面上。)和散熱設施(散熱片、散熱條、外殼等。)在各種電子產品和電氣設備中，并具有傳熱介質和防潮、防塵、防腐、防震的功能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波特種電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封。

　　廣泛用于替代導熱硅脂(膏)和導熱橡膠墊，用于CPU與散熱器之間、晶閘管智能控制模塊與散熱器連接處、晶體管與熱敏電阻、大功率電器模塊與散熱器之間的填充、粘接和散熱。使用這種膠后，可以取消傳統的卡和螺絲的連接方式，使得填充和散熱更可靠，工藝更簡單，成本更經濟。
　　例如，它可廣泛用于集成電路、微型計算機處理器、存儲模塊、高速緩沖存儲器、密封集成芯片、DC/交流轉換器、IGBT和其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器的封裝。電子和電氣元件被固定和密封，具有阻燃性、導熱性、絕緣性、耐沖擊性和防潮性。大功率LED產品的散熱。特別適用于對導熱性能要求較高的粘接密封。
　　1.清潔表面:清潔粘附或涂層物體的表面，去除鐵銹、灰塵和油漬。
　　2.涂膠:擰開膠管帽，先用帽尖刺破封口，將膠液擠到清洗過的表面上，使其均勻分布，然后將涂膠面封閉固定。
　　3.固化:鍍膜件在空氣中放置會有緩慢結皮，任何操作都要在表面結皮之前完成。固化過程是從表面到內部的固化過程。在2~4mm的時間內(室溫，相對濕度55%)，膠水會固化到2 ~ 4 mm的深度，如果部位較深，特別是不易接觸空氣的部位，完全固化時間會延長，如果溫度較低，固化時間也會延長。
　　4.在操作部件達到足夠的強度之前，不要移動、使用或包裝操作部件。