在一些機械加工和電子元器件的生產中，芯片之間會有一定的縫隙和溝壑，這些縫隙之間會有大量的空氣。但空氣是熱的不良導體，會嚴重影響芯片之間的散熱效率，有時還會影響散熱器的效果。因此，使用導熱材料是非常必要的。平時常見的導熱材料有很多。下面我們來分析一些常用的七種導熱材料的優缺點。
　　1.導熱硅膠墊片的優缺點
　　導熱墊片主要填充在發熱元件和散熱器之間的間隙中。由于其良好的柔韌性和彈性，這種墊片可用于各種表面不平整的空間縫隙。熱量從隔離裝置或整個PCB傳導至金屬外殼或擴散板，從而可以提高發熱電子元件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度是相互制約的。隨著溫度的升高，設備運行一段時間后，墊片材料會軟化、蠕變、松弛，機械強度也會降低，密封壓力也會降低。
　　2.相變導熱材料的優缺點
　　相變導熱材料主要是指這種導熱材料可以根據不同的溫度改變形狀，從液態變成固態，反之亦然。通常這種導熱材料的溫度為45攝氏度，導熱性能優越。
　　3.導熱硅脂的優缺點
　　導熱硅脂又稱導熱膏，也是目前廣泛使用的導熱介質。這種材料大部分是糊狀液體形式，其主要原料是硅油，并添加了一些增稠劑和其他填料。可有效填充于各種電子元件之間，并具有散熱的效果。
　　4.導熱灌封膠的優缺點
　　導熱灌封膠通常分為硅橡膠體系、環氧體系和聚氨酯體系。導熱灌封膠為液體，固化前具有流動性，膠的粘度根據產品的性能、材質、生產工藝而變化。導熱電子灌封料只有完全固化后才能實現使用價值。固化后能起到防水、防潮、導熱、保密、防腐、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。

　　5.導熱凝膠的優缺點
　　導熱凝膠是雙組份預成型導熱硅脂產品。該導熱凝膠主要滿足產品使用時低壓力和高壓縮模量的要求，可實現自動化生產，組裝時與電子產品接觸良好，表現出低接觸熱阻和良好的電絕緣特性，廣泛應用于電子元器件中。
　　6.導熱雙面膠帶的優缺點
　　導熱雙面膠帶又稱導熱膠帶，是由丙烯酸聚合物填充導熱陶瓷粉和硅酮膠組成。它具有高導熱性和絕緣性的特點，具有柔軟性、可壓縮性、順從性和強粘性。它能適應較寬的溫度范圍，填充不平整的表面，緊密牢固地粘附在熱源器件和熱沉上，并迅速將熱量傳導出去。
　　7.導熱石墨片的優缺點
　　導熱石墨片是一種全新的導熱散熱材料，雙向均勻導熱，屏蔽熱源和元器件，提高消費電子產品性能。散熱效率高，占用空間小，重量輕，雙向導熱均勻，消除“熱點”區域，屏蔽熱源和元器件，提高消費電子產品性能。