導熱硅膠墊是在硅膠中添加氧化鋁、氮化硼等導熱粉末，經高溫硫化而成的具有柔性、彈性、微粘性、導熱性等特性的高性能填隙材料。下面小編就帶大家了解一下選擇導熱硅膠墊應該考慮的因素！
　　一.材料的導熱性
　　導熱系數(又稱導熱系數)是表示物質導熱系數的物理量，它反映了物體的導熱性能，可以用來比較不同材料的導熱性能。它通常用符號K表示..它的定義是:在傳熱穩定的條件下，1米厚的材料兩面的溫差為1度(k，℃), 1秒鐘(1s)內通過1平方米面積傳遞的熱量。導熱系數的單位是w/(m·k)，即瓦特每米每開爾文。
　　在其他條件不變的情況下，導熱系數越高，熱阻越低，導熱性能越好。通常要提高導熱系數，需要在硅膠中增加填充物，應用導熱系數更高的粉末(比如氮化硼)，所以成本會相對更高。
　　二，材料的軟硬
　　導熱硅膠墊材料的硬度表現在使用時與散熱器或熱源的重疊部分。導熱墊片質地柔軟，表面硬度和張力低，容易滲入被套，與被套完全融為一體，不會產生縫隙，可以大大降低接觸熱阻。
　　導熱硅膠片硬度越低，產品越軟，壓縮比越高，適合在低應力環境下使用。在導熱系數相同的情況下，低硬度的產品比高硬度的產品更容易填充表面微間隙，降低熱阻。
　　第三，材料的厚度
　　在導熱硅膠墊其他條件不變的情況下，材料的厚度與熱阻成正比。厚度越薄，傳熱距離越短，傳熱速度越快，熱阻值越小，導熱效果越好。我公司可以提供不同厚度的同種導熱硅膠墊材料的熱阻參考值，幫助客戶更方便的選擇。導熱硅膠墊的價格因厚度而異，但越厚越好，越薄越好(厚度太薄，不方便拿取和安裝)，可根據產品的實際需要選擇。

　　四、材料的抗拉強度
　　合適的抗拉強度可以保證導熱硅膠墊在組裝過程中不容易因損壞而過度變形或產生裂紋。所以有些廠家為了提高硅膠墊材料的抗撕裂性，會在一些產品的中間或者表面加一層玻璃纖維或者硅膠皮。這種結構加工簡單，組裝方便，但也會增加材料的熱阻。
　　五、材料的透油性
　　導熱硅膠墊片通常固化度較低，硅油滲出發熱容量，會污染元器件，導致電子產品的衰退。目前市場上導熱硅膠墊片的透油率通常在2.5%~3.5%左右，比較好的產品可以控制在2.0%~2.5%之間。
　　第六，材料的壓縮比
　　壓縮比一般是指導熱硅膠墊材料在不同壓力下的厚度變化，也是一個關鍵參數。很多材料廠商都有相關參數，為熱設計師選材提供方便。根據產品固有間隙的大小和裝配時的壓力設定，客戶可以更準確地選擇合適厚度的導熱材料。
　　七。材料的壓縮彈性
　　壓縮回彈是指引導熱硅膠墊片在壓縮后恢復到原來厚度的性能。影響其回彈性的因素有分子間力(粘度)、網絡結構的改變或破壞、分子間的位移等等。當導熱硅膠墊片的變形是由分子鏈的伸長引起時，其恢復(或長期變形的大小)主要由導熱墊片的彈性決定。如果其變形伴隨著網絡的破壞和分子鏈的相對流動，這部分是不可逆的，即導熱墊片的壓縮變形。導熱墊片壓縮變形的大小不僅與硅膠有關，還與其他導熱粉體的結構有關，如粒徑、固化體系、增塑劑、固化時間等。如果壓縮變形過大，導熱墊片壓縮后回彈力較弱，或者經過長時間高溫后難以恢復到初始厚度，容易在接觸面形成裂紋，產生熱阻，影響導熱效果。