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導熱軟硅膠片和導熱硅脂都可以用來輔助CPU散熱，從而盡可能增加CPU散熱系統的容量。談談導熱軟質硅膠片與導熱硅脂的區別是什么？
一般不方便涂導熱硅脂，比如主板的電源部分。目前主板的電源部分發熱量比較高，但MOS管部分不平整，不方便涂抹導熱硅脂。在這種情況下，導熱軟硅膠片是一個不錯的選擇。其次，顯卡的散熱器需要多個部件與顯卡的不同部件接觸。在這種情況下，只能使用導熱軟硅樹脂板。在普通的臺式機CPU上，我們仍然建議使用導熱硅脂，因為這些零件比硬件更容易拆卸，并且使用導熱硅脂便于將來的其他操作。
其他差異:
1.絕緣:導熱硅脂因其流動性和添加的金屬粉末而絕緣性能較差，而導熱硅脂片具有良好的絕緣性能，1毫米厚度的電絕緣指數在4000伏以上。
2.形態:導熱硅脂為膏狀，導熱硅膠片為片狀。
3.使用方法:導熱硅脂需要用心均勻涂抹，容易污染周圍器件，造成短路和電子元件損壞。導熱硅膠片可以隨意切割成不同的形狀和大小，保護膜可以撕下來直接貼上，公差小，清潔度好。
4.厚度:導熱硅脂無法填充縫隙，導熱軟硅膠片的厚度在0.3mm-10mm不等，因此可以填充縫隙，因此導熱軟硅膠片的應用相對廣泛。
5.導熱系數:在相同的導熱系數下，導熱硅脂優于導熱軟硅膠片，因為導熱硅脂的熱阻較小。
6.拆裝方便:導熱軟硅膠片重裝方便，但拆裝后不方便重新涂抹導熱硅脂。
