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低出油系列—H150-LY

2020-04-08 15:25:52
低出油系列—H150-LY
詳細介紹:

鴻富誠 H150-LY 導熱硅膠墊片,是一款柔軟性好,低出油,壓縮應力低的熱界面材料。產品具有很好的電氣絕緣特性及耐溫性能,并具有高拉伸及高撕裂強度。產品自然粘性和防火性能高,能夠很好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于新能源產品中。

產品特點FEATURES- 鴻富誠 -

01柔軟,低出油,可壓縮性好

02低壓力下應用

031.5 W導熱系數

04很好的電絕緣性能和耐溫性能

產品參數PRODUCT PARAMETERS- 鴻富誠 -


HFC

應用領域APPLICATION FIELD- 鴻富誠 -

芯片與散熱模塊之間

消費電子

光通信產品

光模塊

可穿戴設備

精密光電


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