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鴻富誠HTG-150DK系列雙組份導熱凝膠,是一種可常溫固化的導熱膏狀物,固化后呈現一種柔韌的橡膠彈性體,適用于有散熱需求的電子/電氣領域,特別適用于不同元器件共用一個散熱器大間隙的場合,可自動點膠,以實現自動化作業。產品特點FEAT
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鴻富誠HTG-800D系列雙組份導熱凝膠,是一種可常溫固化的導熱膏狀物,固化后呈現一種柔韌的橡膠彈性體,適用于有散熱需求的電子/電氣領域,特別適用于不同元器件共用一個散熱器大間隙的場合,可自動點膠,以實現自動化作業。產品特點FEATUR
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鴻富誠HTG-300SF系列,無硅導熱凝膠是一種不含低分子硅氧烷的熱界面材料,無硅油揮發,不污染元器件,適用于對硅油敏感的場合。無硅導熱凝膠對厚度無敏感性,在設備組裝過程中具有良好的自適應性,兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。
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鴻富誠HTG-800系列,導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料,該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優越的應力應變值,可自動點膠涂覆,是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合的方案選擇。產品特點FEATURES-鴻富誠-01高導熱性能
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鴻富誠HTDG-250系列,可剝離導熱凝膠徹底固化后是一種柔韌的橡膠彈性體,適用于有散熱需求的電子/電氣領域,特別適用于不同元器件共用一個散熱器的場合,可自動點膠,以實現自動化作業。固化后易剝離,不污染元器件,方便后期返修.產品特點FE