當前標簽:無硅導熱凝膠
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鴻富誠HTG-300SF系列,無硅導熱凝膠是一種不含低分子硅氧烷的熱界面材料,無硅油揮發,不污染元器件,適用于對硅油敏感的場合。無硅導熱凝膠對厚度無敏感性,在設備組裝過程中具有良好的自適應性,兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。