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鴻富誠 H1000 導熱硅膠墊片,是一款壓縮應力低的熱界面材料。產品具有很好的電氣絕緣特性和穩定性,防火性能高,產品表面有自然粘性,能夠很好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于電子元器件產品中。
01可壓縮性好,低熱阻
02低壓力下應用
0310.0 W導熱系數
04很好的電絕緣性能
芯片與散熱模塊之間
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