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大同無硅導熱凝膠系列—HTG300-SF

2020-04-08 15:31:49
次
大同無硅導熱凝膠系列—HTG300-SF
詳細介紹：

鴻富誠 HTG-300SF 系列，無硅導熱凝膠是一種不含低分子硅氧烷的熱界面材料，無硅油揮發，不污染元器件，適用于對硅油敏感的場合。無硅導熱凝膠對厚度無敏感性，在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。

產品特點FEATURES- 鴻富誠 -

013.0W/m.K 導熱系數

02低壓力下應用

03無硅油揮發，無污染

04良好的電絕緣性能和耐溫性能

產品參數PRODUCT PARAMETERS- 鴻富誠 -

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應用領域APPLICATION FIELD- 鴻富誠 -

半導體塊和散熱器

光學精密設備

汽車電子

LED、醫療電子

高性能中央處理器及顯示卡處理器



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