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鴻富誠 HTG-800 系列,導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料,該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優越的應力應變值,可自動點膠涂覆,是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合的方案選擇。
01高導熱性能,低熱阻
02無硅油析出,無污染
038.0 W導熱系數
04極佳的操作性
半導體塊和散熱器
電源電阻器與底座之間
調節器與裝配表面
熱電冷卻裝置
高性能中央處理器及顯示卡處理器
5G基站
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